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03月 16

全球最薄手機 金立S8獲入網(wǎng)許可

編輯:匿名 來源:快科技
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2月底的MWC 2016大會上,金立發(fā)布了新款旗艦手機S8”,同時公布了新的品牌形象?,F(xiàn)在這款機器已經(jīng)拿到了工信部的入網(wǎng)許可證,國內(nèi)上市不遠了。

S8號稱是全球最薄的5.5寸手機一體環(huán)全金屬機身設(shè)計和隱藏式天線,使用了5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃,支持壓感觸摸操作。

該機還有前置指紋識別、發(fā)科Helio P10 MT6755 1.9GHz八核處理器(A53)、4GB內(nèi)存、64GB存儲、后置1600萬像素攝像頭(F/1.8光圈)、800萬像素前置攝像頭、3000mAh電池(9V/2A快充)、4G+網(wǎng)絡(luò)、Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系統(tǒng)。

工信部認證信息顯示,該機型號為GN9011,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM制式,即全網(wǎng)通,還有雙卡雙待。

該機外觀有金色、粉色、藍色三種風(fēng)格,工信部證件照上是金色版,背部已經(jīng)用上了新的LOGO,相當有喜感。

金立Elife S8

金立手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 6.0 主屏參數(shù) 5.5寸1600萬色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 2.0GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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