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04月 05

華碩Zenfone3諜照曝光 采用高通處理器

編輯:匿名 來源:泡泡網(wǎng)
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在PC處理器上,Intel可謂是家喻戶曉,但是在移動端上,Intel處理器就是小眾中的小眾,經(jīng)過多年的推廣,目前仍然只被小部分手機手機廠商所采用。此前華碩手機一直都是采用Intel移動處理器,但是根據(jù)最新消息顯示,華碩將會在新機上放棄使用Intel處理器,轉(zhuǎn)而采用高通處理器。

據(jù)悉在今年6月份,華碩將會推出全新Zenfone 3智能手機,手機將會采用目前流行的2.5D弧面玻璃,經(jīng)典的同心圓紋飾將會保留,雙面玻璃的設計將會為手機提供更好的質(zhì)感。華碩Zenfone 3的開機鍵在機身背部,這也是華碩手機的一慣設計風格。

除了外形方面的變化,手機在硬件方面也進行了改變。手機擁有兩種規(guī)格,屏幕尺寸分別為5.5英寸以及5.9英寸,分辨率均為1080P,處理器分別為驍龍615以及驍龍650,之所以此次Zenfone 3采用了高通處理器,主要是為了全網(wǎng)通。內(nèi)置3GB RAM以及32GB ROM,采用500萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭,手機支持激光對焦。

華碩ZenFone3

華碩手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 6.0 主屏參數(shù) 5.5寸
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.2GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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