在iPhone 7的零部件供應(yīng)商選擇上，蘋果很不走尋常路，先是極力跟三星拉關(guān)系，而現(xiàn)在他們還找來了Intel。
現(xiàn)在，彭博社給出的報(bào)道稱，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)暗示，在新iPhone的基帶選擇上，蘋果并沒有像以往那樣，把所有的訂單都交給他們。
莫倫科夫表示，蘋果把訂單的一部分給了他們的競爭對手，而它應(yīng)該就是Intel。
聽到這樣的消息，我們不應(yīng)該感到意外，其實(shí)去年就曾有消息稱，Intel正試圖讓自家Modem芯片走進(jìn)下一代iPhone中(大約拿到30%-40%訂單)。而且，蘋果還派遣了一組工程師幫助英特爾優(yōu)化其7360 LTE Modem。
對于蘋果來說，這樣做也是很有必要的，因?yàn)槭褂枚嗉夜?yīng)商供貨，可以解決潛在的供貨瓶頸問題。不過對于用戶來說，這并不是一件好事，之前iPhone 6S上出現(xiàn)的處理器代工門事件，甚至引發(fā)了退貨潮，現(xiàn)在基帶上的不同，極有可能會(huì)讓用戶再次陷入糾結(jié)。
新一季財(cái)報(bào)顯示，Intel的日子相當(dāng)難過，其甚至進(jìn)行了大幅裁員，如果上述消息屬實(shí)，這對于他們來說簡直是天大的好事。
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