華為在自主處理器升級這款表現(xiàn)的相當激進，昨天曝光的麒麟960只能算是開胃菜。
現(xiàn)在，IHS Technology中國研究總監(jiān)在微博上爆料稱，華為正在準備的全新的處理器，而它就是麒麟970，預計在明年初推出，對飆高通麒麟830和聯(lián)發(fā)科X30。
從昨天我們報道的情況來看，麒麟960依然基于16nm工藝制程，采用的是ARM下一代高性能核心Artemis+A53的組合，GPU升級到八核，整合LTE Cat。12基帶，且支持CDMA網(wǎng)絡，真正意義上的華為全網(wǎng)通處理器。
鑒于這樣的情況，如果麒麟970不跳票的話，可能跟麒麟960差不多，也是基于16nm工藝制程，支持全網(wǎng)通等，但處理器、GPU主頻都會有多提高，當然這也只是猜測，或許它會有脫胎換骨的巨變。
至于驍龍830和聯(lián)發(fā)科X30，目前的消息稱，前者采用了10nm工藝制造，整合LTE Cat。16基帶，內(nèi)置八顆Kryo核心，而后者會使用臺積電10nm FinFET新工藝制造，配備Artemis、A53、A35三種核心，同時集成PowerVR GPU，最高支持8GB內(nèi)存，安兔兔跑分可達16萬。
鑒于這個情況，或許麒麟970也會采用10nm工藝制程，2017年的高端處理器大戰(zhàn)，依然好戲不斷。
