最近，全球首款十核處理器Helio X20/25頻繁現(xiàn)身，可以說是近期最火的處理器，現(xiàn)實(shí)卻是定位中高端卻被拉入千元機(jī)的行列，聯(lián)發(fā)科的高端夢再次被玩壞;現(xiàn)在，全新十核Helio X30高端芯片已經(jīng)在路上。
@Black_數(shù)碼黑爆料Helio X30
此前微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑爆料，Helio X30采用臺積電10nmFinFET新工藝制造，兩個(gè)2.8GHz A7x(下代架構(gòu))+四個(gè)2.2GHz A53+四個(gè)2GHz A35 CPU核心，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，支持2600萬像素?cái)z像頭、雙主攝像頭等，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat。13。
現(xiàn)在，微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑再次爆料，Helio X30在存儲方面將加入最新的UFS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——UFS 2.1，在內(nèi)存方面將支持四通道的LPDDR4，最大容量是8GB。
此外，從微博網(wǎng)友@潘九堂曝出的圖片來看，聯(lián)發(fā)科自稱Helio X30的安兔兔跑分可達(dá)16萬左右，從目前曝出的消息來看，聯(lián)發(fā)科要逆襲了。
