iPhone7半數(shù)調(diào)制解調(diào)器或?qū)⒂捎⑻貭柼峁?/h1>
編輯：匿名來源：網(wǎng)易科技訊

5月18日消息，據(jù)外媒報道，英特爾或?qū)⑾?a target="_blank">蘋果“iPhone 7”以及“7 Plus”產(chǎn)品提供半數(shù)的蜂窩式調(diào)制解調(diào)器芯片，具體供貨時間預(yù)計自今年9月起。

據(jù)知情人士透露，雖然英特爾自己負(fù)責(zé)芯片的封裝工藝，但負(fù)責(zé)制造流程的是臺積電以及京元電子。雖然另一半的貨源由誰來負(fù)責(zé)尚不得而知，但很有可能就是蘋果目前的合作伙伴高通。

此前曾有傳言稱，英特爾會在今年謀求進入蘋果供應(yīng)鏈。去年10月的一份報告曾經(jīng)提到，蘋果派出了一支工程團隊來幫助英特爾優(yōu)化7360 LTE調(diào)制解調(diào)器。

上述傳言與近日高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)所作出的聲明不謀而合，其曾于今年四月“假想”公司的一個主要客戶會將調(diào)制解調(diào)器的訂單轉(zhuǎn)移至其他廠商。蘋果和三星是高通最大的兩家客戶，但三星已經(jīng)將自己的調(diào)制解調(diào)器進貨渠道多元化了。

對于最終用戶來說，無論調(diào)制解調(diào)器來自英特爾還是高通，對自己都不會造成任何明顯的影響。然而，蘋果需要在功耗或網(wǎng)絡(luò)性能方面花些功夫，以確保來自不同廠家的產(chǎn)品不會對iPhone的性能造成任何顯著影響。

《電子時報》在周二指出，iPhone 7將自今年第三季度末開始從蘋果供應(yīng)商處下線，包括富士通、碩聯(lián)合以及緯創(chuàng)資通在內(nèi)的廠商將負(fù)責(zé)組裝工作。