軟飲界有百事與可口可樂之爭，移動芯片行業(yè)則有聯(lián)發(fā)科與高通這對勁敵。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科新一代十核旗艦處理器Helio X30即將來襲，欲與高通旗艦系列試比高。
聯(lián)發(fā)科上一代旗艦系列X20和X25均采用了20nm工藝，而Helio X30則升級至了臺積電最先進的10nm工藝。據(jù)電子時報消息，聯(lián)發(fā)科Helio X30將于2017年第一季量產(chǎn)，不但進度首度領(lǐng)先蘋果A11，更可望超前三星和高通陣營。
核心方面，Helio X30采用了兩枚Cortex-A73高性能核心，主頻為2.8GHz。另外還包括4枚主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及4枚主頻為2.0GHz的省電。GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙后置攝像頭、谷歌DaydreamVR平臺。內(nèi)存最大支持四通道LPDDR4，最大容量為8GB，支持UFS 2.1標準。
Helio X30有望于逆襲高通么，又是哪款產(chǎn)品會首發(fā)呢？我們拭目以待。
