8月17日消息，此前曾有消息稱LG將推出自主移動(dòng)芯片，擺脫對(duì)高通的依賴，同時(shí)跟三星展開競(jìng)爭(zhēng)，現(xiàn)在Intel方面坐實(shí)了這一消息。
這一消息是在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇上發(fā)布出來的，這也意味著LG的自家移動(dòng)芯片將跟Intel進(jìn)行合作。據(jù)悉，LG公司此次將充分利用英特爾的下一代10納米制造技術(shù)來打造自己的處理器，可能要到明年才能正式亮相。
至于LG將在多大程度上使用自主研發(fā)的芯片，目前還無法猜測(cè)，但估計(jì)最初使用會(huì)受到一定的限制。值得一提的是，LG此次的自研移動(dòng)芯片很可能同樣使用ARM架構(gòu)，因?yàn)榇饲?a target="_blank">Intel已經(jīng)宣布與ARM簽完了合作伙伴協(xié)議，以此讓其它芯片制造商在英特爾的工廠內(nèi)打造ARM處理器。
