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08月 18

華為G9Plus正式發(fā)布:14nm驍龍625

編輯:匿名 來源:快科技
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相比M和P系列來說,G系列顯得低調(diào)的多,而就在剛剛,華為于北京發(fā)布了一款G系列的新機G9 Plus。

這款新發(fā)布的G9 Plus,跟之前麥芒5在外形和配置基本保持一致,只不過這是移動版和聯(lián)通版,但搭載的處理器依然是主頻2GHz的驍龍625八核(基于14nm工藝)。

G9 Plus配備依然是5.5英寸1080p屏幕,提供1600萬像素后置攝像頭(小米5等同款索尼IMX298傳感器/三軸OIS光學(xué)防抖)和800萬像素前置攝像頭(一鍵美妝/八種模板),內(nèi)置的電池3340mAh,官方宣稱滿電情況下正常使用2.2天(重度使用1.5天)。

此外,這款華為G系列新機還提供后置3D指紋識別,運行的是基于Android 6.0的EMUI 4.1系統(tǒng),其與麥芒5不同的是,背部沒有麥芒的Logo,同時只有3GB RAM+32GB存儲版本。

最后說說售價,G9 Plus價格是2399元,有鉑雅金和月光銀兩種顏色可選,今天晚上18點正式開賣,而線下首銷時間是8月25日。

華為G9Plus

華為手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 6.0 主屏參數(shù) 5.5寸1600萬色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 2.0GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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