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09月 26

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X30:首款10nm工藝

編輯:匿名 來(lái)源:中關(guān)村
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在智能手機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科的處理器一直與蘋(píng)果、三星和高通有著一定差距,而接近年末聯(lián)發(fā)科終于放出大招,正式發(fā)布了HelioX30處理器,是首款10納米制程工藝處理器,仍然十核芯設(shè)計(jì),性能方面相比X20有著43%的提升。

微博網(wǎng)友曝光X30發(fā)布會(huì)圖片

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器采用十核芯設(shè)計(jì),A73x2(2.8GHz)+A53x4(2.2GHz)+A35x4(2GHz),主頻方面相比20納米工藝制程、最高主頻2.1GHz的HelioX20有著大幅提升,而亮點(diǎn)是X30還支持UFS2.1閃存,此前X20僅支持eMMC5.1閃存被不少網(wǎng)友吐槽。

其他方面,HelioX30性能相比HelioX20有著43%的大幅提升,同時(shí)功耗可以降低53%,支持最高8GBLPDDR4內(nèi)存以及最高2800萬(wàn)像素?cái)z像頭,至于網(wǎng)友們都關(guān)心的跑分方面,據(jù)說(shuō)X30能跑到16萬(wàn)分,不過(guò)目前尚未有截圖曝出。雖然看樣子聯(lián)發(fā)科要翻身了,但距離高通新旗艦處理器驍龍830的發(fā)布或許也不遠(yuǎn)了。

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