在智能手機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科的處理器一直與蘋(píng)果、三星和高通有著一定差距，而接近年末聯(lián)發(fā)科終于放出大招，正式發(fā)布了HelioX30處理器，是首款10納米制程工藝處理器，仍然十核芯設(shè)計(jì)，性能方面相比X20有著43%的提升。
微博網(wǎng)友曝光X30發(fā)布會(huì)圖片
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器采用十核芯設(shè)計(jì)，A73x2（2.8GHz）+A53x4（2.2GHz）+A35x4（2GHz），主頻方面相比20納米工藝制程、最高主頻2.1GHz的HelioX20有著大幅提升，而亮點(diǎn)是X30還支持UFS2.1閃存，此前X20僅支持eMMC5.1閃存被不少網(wǎng)友吐槽。
其他方面，HelioX30性能相比HelioX20有著43%的大幅提升，同時(shí)功耗可以降低53%，支持最高8GBLPDDR4內(nèi)存以及最高2800萬(wàn)像素?cái)z像頭，至于網(wǎng)友們都關(guān)心的跑分方面，據(jù)說(shuō)X30能跑到16萬(wàn)分，不過(guò)目前尚未有截圖曝出。雖然看樣子聯(lián)發(fā)科要翻身了，但距離高通新旗艦處理器驍龍830的發(fā)布或許也不遠(yuǎn)了。
