日前三星已經(jīng)宣布開始量產(chǎn)10nm芯片，三星Exynos 8895和高通驍龍830預(yù)計將采用這一最新的工藝。而另一方面，臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。據(jù)報道，臺積電宣布他們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys)認(rèn)證，擁有了用于7nm FinFET工藝的一整套Synopsys工具。
臺積電將于2017年第二季度試產(chǎn)7nm芯片
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)市場事業(yè)部資深總監(jiān)Suk Lee表示，臺積電與新思科技的合作意味著Galaxy設(shè)計平臺已經(jīng)可以用于7nm技術(shù)的早期試產(chǎn)。
臺積電表示，7nm芯片的市場預(yù)計將于2017年第二季度開始，最終產(chǎn)品預(yù)計最早在2018年開始量產(chǎn)。臺積電表示7nm工藝將主要用于需要高性能計算的移動產(chǎn)品，而根據(jù)以往經(jīng)驗，蘋果將成為7nm工藝的主要客戶。
