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11月 22

傳小米6外觀設計已完成,搭載Helio X30

編輯:匿名 來源:安卓中國
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在9月末,小米科技推出小米5的升級版——小米5s按照慣例,2017年發(fā)布的小米新旗艦會是小米6,雖然距離該機的發(fā)布還有相當長的時間,但是現(xiàn)在有關小米6的研發(fā)進度信息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡上。

爆料者@老爆科技 日前在微博發(fā)文稱,有粉絲向他透露,小米6不再選擇高通處理器。據(jù)推測,原因可能是高通沒有把最好體質(zhì)的芯片銷售給小米,比如部分小米5/5s使用了閹割版的驍龍820/821處理器。

除此之外,@老爆科技 還表示,小米6已經(jīng)立項,目前完成了外觀設計,芯片有兩個選擇,一個是剛發(fā)布的驍龍835,一個是全球首款采用10納米工藝的Helio X30芯片。

筆者認為,作為高通的堅定支持者,目前小米不太可能在旗艦手機上拋棄高通處理器,不過出現(xiàn)一部分小米6采用驍龍835,另一版本搭載Helio X30的情況還是有可能的,各位朋友更喜歡哪款處理器呢?

小米M6

小米手機
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