有微博網(wǎng)友放出了明年一些主流手機(jī)處理器的消息，該網(wǎng)友稱(chēng)明年聯(lián)發(fā)科將直接跳過(guò)Helio P25/30而推出P35處理器，并且直接使用10nm工藝。
從網(wǎng)友曝光的表格來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P35將采用10nm工藝，十核心架構(gòu)，最高主頻2.2GHz，支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存、UFS2.1，集成G71 MP3 GPU。
臺(tái)積電此前已經(jīng)表示即將量產(chǎn)10nm芯片，據(jù)悉最先用上該工藝制程的有望是聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片，這在該表格中也有所體現(xiàn)，從表格來(lái)看Helio X30最高主頻達(dá)到了2.8GHz，最高支持4K顯示屏。
