近日，金立宣布將于本月26日在海口觀(guān)瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布一款旗艦機(jī)型——金立M2017。現(xiàn)在，官方正式通過(guò)預(yù)熱海報(bào)證實(shí)金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。
昨日，高通中國(guó)官微@Qualcomm中國(guó)發(fā)布了一張海報(bào)，海報(bào)中是一個(gè)碩大的金立Logo，logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型，海報(bào)下方則明確標(biāo)注了金立M2017發(fā)布會(huì)的時(shí)間、地點(diǎn)等信息。言下之意，金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。
根據(jù)此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時(shí)配備一塊7000mAh的大電池。此外該機(jī)還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥鳎鋫?GB內(nèi)存+128GB機(jī)身存儲(chǔ)空間。
金立M2017 |
金立手機(jī) | |||||||||||||||
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