今天，有爆料人士曬出幾張高通處理器的路線圖，呈現(xiàn)了驍龍835的一些新特性。驍龍835代號(hào)MSM8998，采用10nm FinFET工藝，PoP封裝面積12x12.7，比驍龍821小了34%，符合高通的官方數(shù)據(jù)。
規(guī)格方面，驍龍835將集成全球最快的X16 LTE千兆基帶，支持Cat.16，核心方面就比較有趣了，首次見到了Kryo 280 64bit核心，基于ARMv8架構(gòu)，GPU是Adreno 540，頻率670MHz，而且支持了LPDDR4X內(nèi)存。
之前安兔兔跑分顯示，驍龍835工程機(jī)可達(dá)18萬+的分?jǐn)?shù)，采用8核心設(shè)計(jì)。
在這份爆料中，摩卡工社還透露，三星Galaxy S8將全球首發(fā)驍龍835，時(shí)間，2017年Q1，國(guó)內(nèi)首發(fā)看起來小米6和一加4進(jìn)度最快。
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