日前高通官方宣布，驍龍835處理器將亮相1月5日開幕的CES2017展會(huì)，并與Lionsgate合作展示驍龍835旗艦處理器提供支持的《超凡戰(zhàn)隊(duì)》VR體驗(yàn)?，F(xiàn)在高通官方再次在Twitter上放出宣傳海報(bào)，暗示新款驍龍835處理器“將在CES 2017上重點(diǎn)亮相”，并將披露更多細(xì)節(jié)。
驍龍835是高通2017款旗艦級(jí)處理器，采用三星10納米FinFET制程工藝，而且目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)將在2017年上半年商用。與上一代驍龍?zhí)幚砥飨啾?，驍?35空間效率可提升30%以上、性能提升27%、且能耗降低40%，支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0(可以讓手機(jī)在15分鐘內(nèi)充電超過(guò)50%)。
近日三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jong Shik Yoon稱，“我們很高興有機(jī)會(huì)與高通在驍龍835的生產(chǎn)上緊密合作”。而且多則消息稱，三星下代旗艦Galaxy S8將搭載驍龍835處理器。
不過(guò)也有消息稱，LG G6、小米6等機(jī)型也將搭載驍龍835處理器。但現(xiàn)有消息顯示，無(wú)論是三星s8還是LG G6和小米6都可能無(wú)緣CES展會(huì)，不知在CES2017展會(huì)上，高通是否會(huì)公布驍龍835處理器的首發(fā)機(jī)型。
