12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情?，F(xiàn)在有消息稱，臺積電已經(jīng)出面否認(rèn)了相關(guān)報道。
從臺積電一貫以來的做法，在20nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致長期大客戶高通的離開，在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思選擇同時開發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960選用16nmFinFET工藝先量產(chǎn)面市而麒麟970則可以悠閑的等待臺積電10nm工藝的成熟，可知臺積電毫無疑問的在10nm工藝上會再次優(yōu)先照顧蘋果。
根據(jù)目前消息來看，基本可以確定蘋果會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)A10X、A11、A11X芯片，A10X將用于在3月份發(fā)布的新iPad Pro上，第二季度將要開始用該工藝生產(chǎn)A11，第三季度或四季度或會開始用該工藝生產(chǎn)A11X芯片。
據(jù)臺積電透露，10nm制造工藝生產(chǎn)結(jié)果 “完全合乎預(yù)期”。但他們同時也指出，雖然蘋果和高通都下了訂單，但這項工藝在明年一季度時所能產(chǎn)生的收益不會超過公司總收益的1%。
最后，臺積電除了成為蘋果設(shè)備供應(yīng)A10/A11處理器，還有一份高通驍龍835處理器也由臺積電生產(chǎn)。臺積電將在2017年，將會加速7nm工藝的開發(fā)速度，并在2019年實現(xiàn)5nm工藝。而等到2020年，他們還計劃將3nm工藝投入使用。
