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01月 07

高通:驍龍835代工進(jìn)展順利,無(wú)良率問(wèn)題

編輯:匿名 來(lái)源:IT之家
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1月7日消息,分析師@孫昌旭 今天在其微博報(bào)道了CES高通亞洲小型記者專訪,會(huì)議上高通執(zhí)行副總裁兼QCT(質(zhì)量控制技術(shù)部門)總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,目前高通驍龍835芯片在三星的代工進(jìn)展順利,并沒(méi)有外界所說(shuō)10nm制程造成的良率問(wèn)題。

阿蒙表示他對(duì)三星的代工進(jìn)展非常滿意,“如果客戶產(chǎn)品首發(fā)推后,也不會(huì)是驍龍835的原因”。

日前,高通在CES2017上正式發(fā)布了年度旗艦SoC——驍龍835,它采用了4+4的kyro 280核心設(shè)計(jì)(基于ARM v8架構(gòu))最高主頻2.45GHz,效率核心頻率最高1.9GHz,GPU則是Adreno540,支持DX12、OpenGL ES和Vulkan應(yīng)用,此外還包括60fps的4K屏幕顯示,Q-Sync技術(shù)和更廣的色域顯示特性。

按照阿蒙的說(shuō)法,驍龍835不會(huì)有良品率較低的問(wèn)題,產(chǎn)量也就不會(huì)成太大問(wèn)題,能按時(shí)給下游廠商交貨,那么我們將有望如期在三四月份看到搭載驍龍835的新機(jī)上市。

按照此前的消息,小米將在國(guó)內(nèi)首發(fā)搭載驍龍835的小米6,而國(guó)外將由三星Galaxy S8首發(fā)搭載驍龍835,讓我們拭目以待!

小米M6

小米手機(jī)
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