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01月 20

聯(lián)發(fā)科自曝Helio X30新機規(guī)劃:定位更高

編輯:匿名 來源:IT之家
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聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近日在談及對2017年手機市場的預(yù)判時,首次透露了10nm工藝Helio X30芯片手機的量產(chǎn)情況。謝清江表示,目前Helio X30量產(chǎn)進展順利,第二季度就會有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。不過由于Helio X30本身的定位更加高端,所以實際采用該芯片的廠商將有所減少,數(shù)量不如去年的Helio X20。

對于2017年手機市場,謝清江表示,聯(lián)發(fā)科認為中國大陸智能手機需求將會繼續(xù)放緩,畢竟市場已經(jīng)比較成熟,但還是會有升級和換機的需求,預(yù)計相比2016年會有微幅增長。

2017年手機市場的表現(xiàn)還是要看新興國家市場,預(yù)計今年新興國家占手機市場整體出貨量的比重將第一次超過五成,聯(lián)發(fā)科希望能拿下其中30%的份額。

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