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小米
01月 22

小米6青春版將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30

編輯:匿名 來源:安卓中國
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此前報(bào)道過,小米6將有三個版本,其中最低配的機(jī)型將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器。現(xiàn)在外媒Phonearena表示,配備Helio X30的版本或?qū)⒈幻麨?a target="_blank">小米6青春版。

Helio X30已經(jīng)在去年9月發(fā)布,Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。核心架構(gòu)上,包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu),GPU則是使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP。

據(jù)悉,目前市面上還沒有搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器的機(jī)型,而此前小米高管黎萬強(qiáng)曾表示,小米將于3月發(fā)布一款讓外界感到驚艷的產(chǎn)品,不出意外的話這款產(chǎn)品就是小米6了。爆料顯示,除了聯(lián)發(fā)科版本之外,小米6還將有另外兩種配置,分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕。

三個版本應(yīng)該會同時(shí)發(fā)布,消息稱,小米6青春版售價(jià)1999元,直面屏驍龍版將賣2499元,曲面屏版本為2999元。

值得一提的是,魅族在2016年可謂是聯(lián)發(fā)科的忠實(shí)粉絲,除了魅族PRO6Plus之外,其余在2016年發(fā)布的魅族手機(jī)均使用聯(lián)發(fā)科芯片,并且Helio X25、P20的首發(fā)新機(jī)也是魅族出品。有網(wǎng)友因此認(rèn)為魅族應(yīng)該能率先拿到Helio X30,不過目前看來似乎不太可能了。

小米M6

小米手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡多模
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