聯(lián)發(fā)科在多核心的道路上越走越遠,2016年9月份就發(fā)布了全球第一款采用10nm工藝、三叢混合架構(gòu)的十核心Helio X30。日前的國際固態(tài)電路大會上,聯(lián)發(fā)科透露了Helio X30的更多秘密。
按照聯(lián)發(fā)科的說法,Helio X30 CPU核心分為三大部分:高性能(HP)的兩個A73、低功耗(LP)的四個A53、超低功耗(ULP)的四個A35。
最新數(shù)據(jù)顯示,三部分的最高頻率分別為2.8GHz、2.5GHz、2.0GHz,而最初公布的數(shù)據(jù)是2.8GHz、2.3GHz、2.0GHz,也就是說低功耗A53部分提速了。
當然了,在實際運行中能在高頻率先堅持多久,設置是否能夠真的跑到最高頻率,就不好說了。
聯(lián)發(fā)科宣稱,A35核心的加入可大大改善整體能效,相比于A73、A53部分分別提高了44%、40%。
聯(lián)發(fā)科還首次公布了Helio X30的內(nèi)核簡圖,并標注了三部分的大致面積,簡單測算可知A53部分面積大致相當于A73部分的73%,A35部分則只有A73部分的58%。
Helio X30馬上就會量產(chǎn),至于誰會采用,一線品牌手機廠商還沒有透露的,目前只知道一個Vernee Apollo 2。
Helio X30規(guī)格與內(nèi)核圖
Helio X30大致規(guī)格
ARM Cortex-A系列核心演進圖