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小米
02月 11

3月發(fā)布 小米6將配自主旗艦處理器

編輯:匿名 來(lái)源:快科技
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小米已經(jīng)表態(tài),本月底進(jìn)行的MWC大會(huì)上他們不會(huì)參加,所以真正的新品我們要等到3月才能看到,之前黎萬(wàn)強(qiáng)曾預(yù)告3月他們有驚艷的新品。

現(xiàn)在《華爾街日?qǐng)?bào)》給出的獨(dú)家爆料稱,小米將在下個(gè)月發(fā)布一款重磅新機(jī),它搭載了自主研發(fā)的松果處理器,而這款手機(jī)應(yīng)該是傳聞已久的小米6

此外報(bào)道中還提到,小米對(duì)松果寄予了很大的希望,他們開(kāi)發(fā)出高、中、低處理器來(lái)支撐起自家的產(chǎn)品陣容,這樣可以降低對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴,同時(shí)成本能更好控制,新機(jī)開(kāi)發(fā)進(jìn)度上也更自如。

按照小米的定位,小米6如果真的搭載松果處理器,應(yīng)該會(huì)是旗艦級(jí)別。之前曾有消息稱,小米目前準(zhǔn)備了兩款松果處理器,定位高端的是V970,核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構(gòu),大核主頻達(dá)到了2.7GHz,小核則為2.0GHz,同時(shí)還會(huì)配備Mali G71 MP12圖形芯片,主頻速度為900MHz。

此外,松果V970則會(huì)采用與驍龍835相同的10nm工藝,并且同樣由三星代工。如果《華爾街日?qǐng)?bào)》給出的消息準(zhǔn)確,那么這個(gè)旗艦處理器的進(jìn)度還挺快的,讓人有些意外。

值得一提的是,據(jù)說(shuō)松果V670將會(huì)被小米5C首發(fā),其由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計(jì)完成,采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu),所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4,主頻速度為800HMz,但采用的是28nm工藝,由于中芯代工。

匯總之前的傳聞,小米6直屏版配備4GB內(nèi)存,而曲面屏版本是6GB內(nèi)存,電池容量至少3000mAh,預(yù)計(jì)內(nèi)置1200萬(wàn)像素的IMX362傳感器,運(yùn)行Android 7.0系統(tǒng),同時(shí)有128GB和256GB的存儲(chǔ)容量可選,售價(jià)1999元起。

大家期待搭載小米自主研發(fā)處理器的手機(jī)嗎?

小米M6

小米手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 6.0 主屏參數(shù) 5.15寸1600萬(wàn)色
主屏分辨率 1440x2560 CPU 八核 2.5GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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