即將開幕的西班牙MWC 2017據(jù)稱將有多款新品同時(shí)展出，國(guó)產(chǎn)大廠金立也不例外。最近金立向全球媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，稱金立將在2月27日舉行發(fā)布會(huì)推出兩款新品——金立A1和金立A1 Plus。
而在發(fā)布會(huì)舉行前，外媒就已經(jīng)拿到了據(jù)稱是金立A1的真機(jī)外觀圖，一并獲知的還有這款產(chǎn)品的各項(xiàng)參數(shù)。金立A1據(jù)稱搭載5.5英寸1080p 2.5D弧面屏幕，1.8GHz主頻聯(lián)發(fā)科芯片，4GB RAM+64GB ROM。支持雙卡，攝像頭方面是前置1600萬像素+后置1300萬像素的組合，前置鏡頭配有LED補(bǔ)光燈。支持紅外遙控、背部指紋識(shí)別，電池容量4010毫安時(shí)支持最高18W快充。
金立A1出廠預(yù)裝基于Android 7.0系統(tǒng)的Amigo 4.0。它將于3月15日首先在尼泊爾開賣，售價(jià)約合人民幣2311元，基于不同市場(chǎng)定價(jià)會(huì)有不同。而金立A1 Plus目前沒有參數(shù)流出，有媒體猜測(cè)其屏幕尺寸可能是6英寸。
