今天，聯發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將于第二季度正式上市。
聯發(fā)科表示，Helio X30采用了10nm工藝打造，相比上代產品性能可以提升35%，但功耗卻降低了50%。
規(guī)格方面，Helio X30依然延續(xù)三叢集架構是核心設計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。
Helio X30這次還集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片，最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產品有了很大提升。
GPU方面，聯發(fā)科號稱Helio X30搭載了PowerVR專門為其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。
內存方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz內存，存儲芯片方面支持UFS 2.1。
此外，Helio X30還內置了兩組14位圖像信號處理器(ISP)，最高可支持雙1600萬像素的雙攝模組，而且支持wide+zoom混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環(huán)境實時降噪等諸多功能。
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