3月7日消息，從之前曝光的路線圖我們得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO7，這款定位高端的魅族手機(jī)將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器，魅族采用高通芯片也將拖到年末。不過PRO7似乎也并沒有太過確定。
爆料人@熊本科技今天下午爆料稱，魅族PRO7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/B>
當(dāng)然除了高通之外，華為海思麒麟也是一個(gè)有可能的選擇，在發(fā)展這么多年之后，華為麒麟9系處理器已經(jīng)有比拼國(guó)際大廠的實(shí)力，只不過到目前為止并未對(duì)外銷售，作為“處理器廠家搜集愛好者”的魅族也不是沒可能實(shí)現(xiàn)突破。
靠譜一點(diǎn)來說，PRO7采用高通處理器也不是沒可能，業(yè)內(nèi)分析人士@草Grass草上月爆料稱，由于產(chǎn)能問題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器延期了三個(gè)月，而根據(jù)之前的路線圖首款采用X30的手機(jī)將會(huì)在今年Q2發(fā)布，如此來看有可能無法跟上魅族PRO7的生產(chǎn)進(jìn)度。
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