盡管采用10nm制程工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11等一系列芯片均將在今年面世，但相比于去年同系列芯片的發(fā)布節(jié)點以及相應(yīng)終端的發(fā)布節(jié)點來看，采用10nm制程工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”。不過話又說回來，這10nm工藝的處境確實有些尷尬。一方面14nm工藝和16nm工藝已經(jīng)相當成熟，另一方面半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，臺積電也不得高觀遠瞻提前部署7nm工藝。
根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科最新一代的旗艦芯片Helio X40將會搭載12個核心的CPU，并且采用臺積電的7nm制程工藝。如果這個消息屬實，聯(lián)發(fā)科在CPU集成核心數(shù)量上已經(jīng)遠遠領(lǐng)先業(yè)內(nèi)水平了。因為自去年的Helio X20開始就已經(jīng)開始采用十核心CPU方案，而其它芯片廠商并未在CPU核心數(shù)量上下功夫。
不得不說，聯(lián)發(fā)科采用多核戰(zhàn)術(shù)這一做法有些冒險，但是也同樣是向未來壓了個寶。目前業(yè)內(nèi)普遍認為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動終端的性能需求。高通曾由于驍龍810八核處理器功耗過大吃過虧，因此驍龍820則采用自主架構(gòu)的四核心構(gòu)架。蘋果更是到現(xiàn)在還在用雙核心處理器，但性能上依舊領(lǐng)先業(yè)界?？梢?，以現(xiàn)在智能手機的性能需求來看，單核性能還有很高的提升空間。
但若是著眼于未來，更多的核心數(shù)量自然也有更大的發(fā)展空間，聯(lián)發(fā)科提前對該領(lǐng)域進行戰(zhàn)略部署，勢必想要在未來幾年彎道超車，實現(xiàn)技術(shù)超越。
