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小米
03月 13

小米澎湃S2或年底上市:16nm工藝

編輯:匿名 來(lái)源:騰訊數(shù)碼
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小米在處理器上還是有所準(zhǔn)備的。2月底,小米5c首發(fā)松果電子第一代處理器28nm工藝的澎湃S1,半個(gè)月之后就消息稱第二代產(chǎn)品澎湃S2芯片的樣片也已經(jīng)完成。

據(jù)悉,松果電子已經(jīng)攜手臺(tái)積電,利用16nm工藝生產(chǎn)下一代八核、五模芯片澎湃S2,目前樣品已經(jīng)完成,預(yù)定第3季量產(chǎn),第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。

值得注意的是,小米在處理器工藝上走得相對(duì)保守,第二代芯片并沒(méi)有激進(jìn)地沖到10nm。

對(duì)此,手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳表示,“松果二代采用16nm而不是10nm是聰明的決策,10nm成本太高,對(duì)于小米這種新進(jìn)入芯片行業(yè)者有點(diǎn)難以承受之重”。

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