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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)新聞 高通三星攜手:Galaxy S9處理器開(kāi)工
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04月 25

高通三星攜手:Galaxy S9處理器開(kāi)工

編輯:匿名 來(lái)源:快科技
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Galaxy S8這才發(fā)布沒(méi)幾天,剛剛開(kāi)始發(fā)售,韓國(guó)媒體就開(kāi)始報(bào)道下一代旗艦了,也就是Galaxy S9據(jù)報(bào)道,高通、三星已經(jīng)展開(kāi)合作,為新旗艦研發(fā)新的移動(dòng)處理器。

Galaxy S8依然是雙處理器戰(zhàn)略,一邊是高通驍龍835,一邊是三星Exynos 8895,都首次使用了新的10nm FinFET工藝,而且從架構(gòu)到規(guī)格都有大幅度提升,從而帶來(lái)了更佳的性能和能耗比。

至于這個(gè)新的S9處理器,自然應(yīng)該是下一代旗艦級(jí)驍龍,但具體情況一無(wú)所知,可能是驍龍835的小改款,也可能是又一次飛躍。

命名就更沒(méi)法猜了,高通已經(jīng)徹底學(xué)壞(三星一直很壞),產(chǎn)品型號(hào)相當(dāng)?shù)娜涡裕乱淮序旪?40、驍龍845都不好說(shuō)。

不過(guò)有一點(diǎn)基本可以肯定,那就是制造工藝,幾乎肯定是三星剛剛宣布的第二代10nm,號(hào)稱比第一代性能可提升10%,功耗可降低15%。

三星Galaxy S9

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