Galaxy S8這才發(fā)布沒幾天，剛剛開始發(fā)售，韓國媒體就開始報道下一代旗艦了，也就是Galaxy S9。據(jù)報道，高通、三星已經(jīng)展開合作，為新旗艦研發(fā)新的移動處理器。
Galaxy S8依然是雙處理器戰(zhàn)略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星Exynos 8895，都首次使用了新的10nm FinFET工藝，而且從架構(gòu)到規(guī)格都有大幅度提升，從而帶來了更佳的性能和能耗比。
至于這個新的S9處理器，自然應(yīng)該是下一代旗艦級驍龍，但具體情況一無所知，可能是驍龍835的小改款，也可能是又一次飛躍。
命名就更沒法猜了，高通已經(jīng)徹底學(xué)壞(三星一直很壞)，產(chǎn)品型號相當(dāng)?shù)娜涡?，下一代叫驍?40、驍龍845都不好說。
不過有一點基本可以肯定，那就是制造工藝，幾乎肯定是三星剛剛宣布的第二代10nm，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。
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