雖說現(xiàn)在距離華為Mate10的發(fā)布還為時尚早，但坊間已經(jīng)在開始流傳有關(guān)該機的各種。日前，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人在微博上的爆料稱，華為Mate10也將會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C接口來連接耳機。所以或許也意味著該機將來也有可能會具備防水功能，并配備全新麒麟970處理器，在今年第四季與我們見面。
取消3.5mm插孔
取消3.5mm耳機插孔似乎現(xiàn)在已是業(yè)界的潮流，包括最新推出的小米6也同樣采用了這樣的做法，據(jù)稱是為了手機變得更美觀。而業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人則在微博上爆料稱，OPPO R10( OPPO R11)和華為Mate10也會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C數(shù)字耳機接口。
盡管以上消息的真實性尚未得到證實，但目前包括HTC，樂視以及Moto等品牌都已經(jīng)陸續(xù)取消了3.5mm耳機插孔，而改用USB-C接口的方式來連接耳機。其優(yōu)點在于可以節(jié)省內(nèi)部空間，從而提高電池容量，同時還降低了加工難度以及簡化了防水/防塵設(shè)計的難度。因此，如果華為Mate10確實去除了3.5mm耳機插孔的話，那么很可能還會帶來防水防塵設(shè)計。
采用全面屏設(shè)計
值得一提的是，隨著三星GALAXY S8登場以及下代iPhone傳出將采用全面屏設(shè)計的消息，華為顯然也不會甘心落伍于潮流，并且余承東此前也表示華為會在今年推出全面屏手機，所以從提升產(chǎn)品競爭力的角度來說，華為Mate10同樣采用全面屏設(shè)計的可能性也比較大，至于是否為6英寸2K顯示屏則沒有確切的消息。
此外，由于華為向來喜歡在Mate系列發(fā)布前推出新款處理器，所以即將在今年秋季推出華為Mate10有可能會搭載傳說中的麒麟970處理器。目前傳出的消息是會采用臺積電的10nm制程工藝和八核心架構(gòu)，預(yù)測的規(guī)格是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53的組合，并集成Mali-G71 MP10圖形芯片。
預(yù)計11月發(fā)布
華為Mate10應(yīng)該還會繼續(xù)提升手機的拍照功能，雙攝像頭和萊卡認證顯然是必不可少，至于指紋識別的方案能否解決技術(shù)難題而實現(xiàn)隱藏在觸控屏下方，則存在諸多變數(shù)。而從目前傳出的信息來看，三星和蘋果都遇到了類似的技術(shù)難題，但好在留給華為的時間較多，將來在華為Mate10上出現(xiàn)隱藏式的指紋識別技術(shù)也不用感到驚奇。
當然，以上消息皆為傳聞性質(zhì)。而根據(jù)華為以往發(fā)布Mate新機的慣例來看，華為Mate10的發(fā)布時間應(yīng)該在11月份前后，主要鎖定的競爭對手將是iPhone8和三星GALAXY Note8等新機，所以勢必會拿出更出彩的設(shè)計和配置來吸引用戶的青睞。
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