近日來蘋果和高通的官司可謂是眾人皆知，為了專利費(fèi)這兩家巨頭也是打了許多年了。目前高通仍然是蘋果iPhone基帶的主要提供商，畢竟Intel的基帶并沒有全網(wǎng)通基帶。但是今后蘋果可能要逐漸拋棄高通的基帶了。
在微博上，著名的爆料人士@i冰宇宙昨天晚上稱，目前三星正在和蘋果談判全新的10nm基帶，未來蘋果的新手機(jī)也就是明年發(fā)布的iPhone9很可能將會(huì)搭載三星制造的新基帶。當(dāng)然今年的iPhone8還將使用的是高通的全網(wǎng)通基帶。
當(dāng)然目前三星還沒有相對(duì)應(yīng)的全網(wǎng)通基帶，不過根據(jù)三星給出的進(jìn)度表來看，今年下半年三星應(yīng)該就可以制造出首款全網(wǎng)通基帶了，畢竟高通的部分CDMA專利快過期了。
如果真是這樣的話，那么未來蘋果將會(huì)逐步降低高通基帶的使用數(shù)量，據(jù)悉明年發(fā)布的iPhone9就會(huì)讓高通和三星的全網(wǎng)通基帶各占一半。當(dāng)然使用三星基帶還有一個(gè)好處，那就是蘋果可以在與高通的專利官司中取得一定的優(yōu)勢(shì)。
