目前搭載驍龍835處理器的手機(jī)仍是少數(shù)，但高通已經(jīng)開始研發(fā)驍龍845處理器了，近日有網(wǎng)友曝光了該處理器的部分細(xì)節(jié)。
據(jù)網(wǎng)友@i冰宇宙稱，驍龍845處理器的研發(fā)代號(hào)為Napali，多核性能強(qiáng)悍，并將會(huì)在年底亮相，除此之外，該網(wǎng)友沒有透露更多信息。
此前曾報(bào)道，高通及三星電子正合作研發(fā)驍龍845處理器，該處理器可能使用7nm工藝制造，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的7nm工藝從今年4月份就已經(jīng)開始試產(chǎn)，而在明年首款7nm芯片就可以投入到生產(chǎn)之中，功耗方面將有更加出色的表現(xiàn)。
