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蘋(píng)果
05月 09

傳iPhone8將獨(dú)占10nm A11芯片

編輯:匿名 來(lái)源:中關(guān)村
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昨天晚上傳出最新消息,臺(tái)積電確定從6月10日開(kāi)始制造10nm A11芯片所需的晶圓,并于7月下旬大量發(fā)貨,并承諾在今年年底前為蘋(píng)果貢獻(xiàn)1億顆10nm A11芯片。從這個(gè)量級(jí)來(lái)看,蘋(píng)果下半年的新品芯片供貨會(huì)沒(méi)什么問(wèn)題,但現(xiàn)在事情又起了變化。

據(jù)手機(jī)晶片達(dá)人微博最新爆料,三款iPhone新品中,只有采用OLED屏幕的新iPhone才會(huì)搭載10nm A11芯片,另外兩款升級(jí)版仍將繼續(xù)使用16nm A10芯片。此消息一出,讓網(wǎng)友們很難接受,升級(jí)版也就是蘋(píng)果iPhone7s/7s Plus仍將采用16nm A10芯片,那升級(jí)的意義何在?

蘋(píng)果歷代新品來(lái)看,每次都會(huì)采用新的芯片處理器,不過(guò)每年都是一款新品。但今年蘋(píng)果的新品將會(huì)有三款,其中包括一款十周年重量級(jí)的新品,如果對(duì)三款新品處理器采用一樣的方案,似乎無(wú)法凸顯十周年新品的與眾不同。但如果不采用一樣的方案,另外兩款產(chǎn)品處理器保持跟上一代產(chǎn)品一樣,似乎也說(shuō)不過(guò)去。具體情況還需拭目以待了。

據(jù)稱,除了臺(tái)積電,甄鼎科技和景碩科技也都在提高SLP產(chǎn)品的成品率,為6月批量生產(chǎn)蘋(píng)果新一代產(chǎn)品所需的SLP材料鋪平道路。同時(shí),富士康、Winstron還有和碩正在加快對(duì)中國(guó)新員工的招聘和培訓(xùn),為新款iPhone的大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

蘋(píng)果iPhone8

蘋(píng)果手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù) 4.7寸
主屏分辨率 750x1334 CPU 四核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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