驍龍835是今年高通處理器標(biāo)桿之作，性能強(qiáng)勁的它是當(dāng)下旗艦手機(jī)的必然之選，不過從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是現(xiàn)在發(fā)布的這兩款才對，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
經(jīng)過了一些列預(yù)告之后，高通現(xiàn)在正式發(fā)布了驍龍630和驍龍660這兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。
對于這兩款新處理器，高通圍繞了七大方面的改進(jìn)，分別是CPU/GPU性能改進(jìn)、機(jī)器學(xué)習(xí)、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音頻處理、網(wǎng)絡(luò)連接以及安全性。
先說驍龍630，基于14nm工藝制程，最高支持8GB RAM(1333MHz LPDDR4雙通道)、雙攝像頭、藍(lán)牙5.0、Vulkan API、1920x1200分辨率屏，GPU是Adreno 508，內(nèi)置八核Cortex-A53 CPU(最高主頻2.2GHz)，內(nèi)置基帶是X12 LTE，峰值下行速率可達(dá)600Mbps。
高通強(qiáng)調(diào)，驍龍630相比驍龍626 CPU性能提升了10%，而GPU性能提升了30%，并且支持QC4.0充電(15分鐘可充滿50%的電量)，本月底正式開始出貨。
最值得說的還是驍龍660，同樣基于14nm工藝制程，也是支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4雙通道)、2560×1600分辨率屏幕、雙攝等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260(最高主頻2.2GHz)、內(nèi)置基帶X12 LTE等，但它還額外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實現(xiàn)翻倍，并且下載時的功耗降低可達(dá)60%。
至于驍龍660的性能，高通表示比驍龍653的CPU和GPU性能分別提高20%和30%，同時續(xù)航優(yōu)化會比驍龍630更好，當(dāng)然同樣支持QC4.0快充，而它已經(jīng)開始出貨。
驍龍660和630的管腳兼容、軟件兼容(相同攝像頭架構(gòu))，這也讓廠商打造產(chǎn)品時更方便，同時它們內(nèi)置的是高通Spectra 160 ISP和Hexagon 680 DSP，這可以讓相應(yīng)終端在圖像/視頻拍攝和處理上表現(xiàn)更優(yōu)于前代平臺，而OEM廠商與開發(fā)商還可通過新處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)實現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗，支持Caffe/Caffe2和TensorFlow異構(gòu)軟件框架。
好了，接下來我們能看到一大波兒搭載這兩款處理器的產(chǎn)品了，比如OPPO R11、vivo X9S、小米MAX2等等。
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