作為一家?guī)缀跄依苏麄€供應(yīng)鏈的科技巨頭，三星在半導體方面的成就是有目共睹的。芯片業(yè)的巨頭蘋果、高通都曾經(jīng)或者正在使用三星的工廠進行代工，更別提三星自家的芯片產(chǎn)品了。
據(jù)彭博社報道，三星目前準備大力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，正面和臺積電展開競爭。三星承諾，自家的工藝會一直領(lǐng)先競爭對手，而且全新的工廠會在今年第四季度投入運營。
此外，三星還透露了一份路線圖，宣稱會在今年晚些時候推出8nm工藝，2018年推出7nm技術(shù)。
值得一提的是，三星的7nm生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術(shù)。三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。
更久遠一點，三星會在2020年推出4nm技術(shù)，屆時的晶體管排列方式會有全新的變化。
