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06月 23

小米澎湃S2處理器曝光:16nm工藝/Q3量產(chǎn)

編輯:匿名 來源:快科技
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今年2月,小米推出了由旗下松果電子自主研發(fā)的SoC芯片澎湃S1,小米5c首發(fā)。規(guī)格上,采用八核架構(gòu),包括4個主頻為2.2GHz的A53大核和4個主頻為1.4GHz的A53小核。圖形處理器是Mali-T860 MP4,當(dāng)然,稍稍遺憾的是僅28nm工藝。

今天上午,Digitimes報道稱,澎湃S2也就是小米松果的第二代自主手機處理器即將進入量產(chǎn)。

比較關(guān)鍵的細(xì)節(jié)是,澎湃S2換用的是臺積電16nm工藝,定于2017年Q3進入量產(chǎn)。

報道還猜測,從產(chǎn)品節(jié)奏來看,澎湃S2有望在小米6s、小米6C手機上采用,這兩款手機最快第四季度推出。

當(dāng)然,必須指出的是,做手機SoC并非一蹴而就,澎湃S1勉強可以達(dá)到驍龍625的性能水準(zhǔn)(跑分、游戲場景),但基帶、制程、存儲等仍有不小差異,所以我們樂觀猜測,澎湃S2可能的提升區(qū)間是驍龍625~驍龍652。

至于驍龍820這一級別,聯(lián)發(fā)科尚且無力,我們還是需要給小米一些時間。

小米6S

小米手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù)
主屏分辨率 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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