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08月 24

華為AI處理器下半年發(fā)布 麒麟970或無緣

編輯:匿名 來源:IT之家
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手機中央處理器主要結(jié)構(gòu)是CPU+GPU,華為即將在下半年發(fā)布的應(yīng)用處理器將在此基礎(chǔ)上首次加入AI應(yīng)用芯片,不過這款芯片可能并非是麒麟970。

DigiTimes報道稱,華為正在加緊推出一款結(jié)合CPU、GPU、和AI功能的應(yīng)用處理器,華為終端CEO余承東在本周舉辦的中國互聯(lián)網(wǎng)大會上談?wù)摿嗽撚媱?,余承東表示,新的芯片將會在今年下半年亮相,華為未來將與寶馬,奔馳,奧迪和保時捷等品牌合作,讓手機成為汽車的鑰匙。

外媒Androidauthority認為,新的AI芯片有望采用Cortex-A75架構(gòu),而麒麟970則可能依然使用Cortex-A73,并且在Mate10手機上使用。

華為海思麒麟處理器到目前為止均采用公版架構(gòu),而這款集合了人工智能的AI芯片在功能與性能方面與傳統(tǒng)麒麟處理器不同,華為官方暗示,將在9月2日公布HUAWEI MobileAI芯片更多消息。

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