聯(lián)想已經(jīng)確認將在9月6日發(fā)布K8 Plus手機，并且還公布了K8 Plus手機的后背設計，采用后置豎列雙鏡頭，后置指紋識別，微型天線條等。
根據(jù)此前報道，聯(lián)想K8 Plus將搭載聯(lián)發(fā)科MT6757CD SoC (Helio P25)，3GB內(nèi)存，預裝Android 7.1.1 OS。聯(lián)想K8 Plus設備的單核跑分是861分，多核跑分是3761分，是聯(lián)發(fā)科P25的正常跑分數(shù)據(jù)。
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