前不久有人放出了高通公司驍龍845處理器的計劃，應(yīng)該是明年年初登場的旗艦處理器，不過工藝方面似乎并沒有大的變化，依然使用10nm工藝，主要原因是這種工藝正在逐漸成熟，雖然工藝不會降低但單位密度內(nèi)的集成度會更高，性能也就會更強。使用該處理器的首批手機除了三星S9之外還有小米7。
現(xiàn)在有行業(yè)人士分析，小米7手機將會有很多值得關(guān)注的看點，除了驍龍845處理器之外，還有三星的AMOLED屏幕，應(yīng)該會采用18：9屏幕比例，所以全面屏幕設(shè)計會得到延續(xù)，但究竟是類似MIX的風(fēng)格還是類似三星S8的風(fēng)格還不得而知。
另外知名分析師Kevin王陽認為屏幕下方配備指紋識別的可能性也非常大。目前光學(xué)指紋識別在屏幕下方的技術(shù)似乎還不太成熟，但高通公司的超聲波指紋識別已經(jīng)可以應(yīng)用，今年夏天的時候vivo在MWC2017上海站已經(jīng)展示過工程樣品。明年小米旗艦使用類似的技術(shù)也并非不可能，不過還不清楚是否為高通的第二代超聲波指紋技術(shù)，畢竟小米曾經(jīng)使用過第一代超聲波指紋識別，不過實際表現(xiàn)卻很一般，因此后續(xù)產(chǎn)品放棄了這個計劃。
另外，有人根據(jù)現(xiàn)有的資料，繪制了小米7手機的渲染圖，雖然有很多概念化的內(nèi)容，但也包含了現(xiàn)有信息的綜合，很漂亮，不妨看看作為參考。
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