之前在應(yīng)對蘋果專利糾紛的過程中，高通意外曝光了尚未正式發(fā)布的移動平臺產(chǎn)品驍龍845(SDM845)，比如采用臺積電7nm工藝打造。而驍龍845正式亮相前，微博網(wǎng)友@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格：包括全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)、7nm工藝等。
@i冰宇宙在微博上表示：“驍龍855采用7nm工藝，并回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對X86有很好的優(yōu)化，低功耗高能效架構(gòu)。另外，買AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個捆綁銷售會很受歡迎。 ????”
也就是說，驍龍855移動平臺將迎來大幅升級，之前在vivo Xplay6上首秀的“超聲波屏下指紋識別技術(shù)”也將全面普及。
現(xiàn)有消息稱，驍龍845最快年底或明年初發(fā)布，預(yù)計(jì)于2018年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，三星Galaxy S9、小米7等機(jī)型有望首發(fā)。這樣一來，驍龍855最早會在2018年年底前問世。
