日前，金立在北京舉行了金立M7金鉆客戶媒體品鑒會(huì)，在會(huì)上發(fā)布了金立M7全面屏手機(jī)，并將于9月26日線下正式開售。在發(fā)布會(huì)后，金立集團(tuán)董事長劉立榮接受了媒體的專訪。在專訪中，劉立榮透露，金立今年的戰(zhàn)略會(huì)是全面全面屏，金立千元以上的產(chǎn)品都是全面屏。
在談及金立對(duì)全面屏發(fā)展的判斷時(shí)，劉立榮還透露，除了三星，金立還與京東方、天馬等廠商合作全面屏，并且從下半年開始，金立所有新產(chǎn)品都是全面屏，明年暑期的產(chǎn)品(手機(jī))都是第二代的全面屏。
在回答記者詢問金立在全面屏手機(jī)的發(fā)布計(jì)劃表及全面屏功能賣點(diǎn)的繼承時(shí)，劉立榮表示，最快今年11月份金立將發(fā)布新款全面屏手機(jī)產(chǎn)品。金立的產(chǎn)品基因—安全、超級(jí)續(xù)航、四攝，金立一定會(huì)延續(xù)，甚至?xí)龈嗟纳罨?/P>
在品鑒會(huì)上，相比去年金立M6產(chǎn)品，金立M7增加了一顆安全芯片，在談及金立安全方面的考量時(shí)，劉立榮表示，數(shù)據(jù)安全和支付安全，一定是消費(fèi)者的痛點(diǎn)，金立做安全方向一定是沒錯(cuò)的，相信安全這個(gè)痛點(diǎn)一定會(huì)被消費(fèi)者越來越重視。
在接受采訪時(shí)，劉立榮還透露，隨著產(chǎn)品工藝、全面屏技術(shù)研發(fā)及芯片內(nèi)存等核心硬件的漲價(jià)，明年的旗艦機(jī)可能還會(huì)迎來一波漲幅。
金立M7全面屏手機(jī)采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED顯示屏，18:9比例，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30八核處理器，6GB內(nèi)存，64GB存儲(chǔ)，配備4000mAh電池加18W快充，搭配香檳金、炫影黑、星耀藍(lán)、寶石藍(lán)、楓葉紅5種顏色。
