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10月 11

驍龍855芯片曝光:7nm工藝、明年發(fā)布

編輯:匿名 來源:快科技
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本月中旬,高通將在港舉辦通訊峰會(huì),Benchlife此前報(bào)道稱,驍龍845有望首次宣布,年底發(fā)。

不過,就目前的資料來看,驍龍845依然是三星10nm工藝,當(dāng)然架構(gòu)革新后,CPU主頻和GPU性能雙雙提升。

那么7nm驍龍首發(fā)交給誰呢?

知名爆料人Roland Quandt扒出高通高級(jí)軟件工程師George的LinkedIn檔案發(fā)現(xiàn),對(duì)方透露,正在為驍龍845和驍龍855開發(fā)Linux底層驅(qū)動(dòng)。

數(shù)碼達(dá)人@i冰宇宙稱,驍龍855應(yīng)該就是驍龍845的繼任者。

關(guān)于驍龍855,4個(gè)月前,SamMobile的一份報(bào)道稱,Fudzilla透露因?yàn)榕_(tái)積電7nm工藝更靠前,所以放棄了與三星的代工合作。

當(dāng)然,三星前不久已經(jīng)表示7nm在明年下半年就量產(chǎn),因此仍不好判斷。

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