今天，高通正式發(fā)布了驍龍636中端芯片，它有望成為未來千元機的標(biāo)配。
官方介紹，驍龍636采用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%(對比Adreno 508)。
基帶仍舊是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160，最高2400萬像素攝像頭。
驍龍636芯片將于11月開始出貨，其封裝平臺和驍龍660/630一致，廠家可以無縫切換，終端最快2018年Q2上市。
那么，率先搭載驍龍636的終端會來自哪個廠商呢?業(yè)內(nèi)人士@草Grass草透露，目前暫定是紅米首發(fā)。
這意味著，小米準(zhǔn)備在明年二季度發(fā)布紅米系列的旗艦產(chǎn)品，畢竟驍龍636這顆芯片的定位并不算低。另外，考慮到驍龍636支持全面屏，這可能也意味著紅米新旗艦機應(yīng)該會配備全面屏。
此外，他還透露，驍龍636其實就是此前曝光的驍龍635，只是改了個名字而已。
