數(shù)碼博主@i冰宇宙 剛剛在微博曝光了一張邀請(qǐng)函。邀請(qǐng)函顯示，高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應(yīng)該會(huì)在峰會(huì)上亮相。
據(jù)此前消息，驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元(增強(qiáng)型景深感應(yīng))等方面都進(jìn)行了升級(jí)。業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。
另外，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會(huì)在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器提升約25%。
按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)將會(huì)在2018年年初發(fā)布，三星Galaxy S9和小米7都有首發(fā)的可能。
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