除了華為和三星用著自研的處理芯片之外，其他絕大部分手機廠商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科這兩家芯片大廠，然而，由于高通在中高端市場上的擠占，聯(lián)發(fā)科的日子越來越不好過了。
有媒體預(yù)測稱，聯(lián)發(fā)科在2017年的手機芯片出貨量維持在最高4.5億套，僅為去年的9成，究其原因，除去競爭對手的強勢，還與中國手機市場銷售放緩有關(guān)。
盡管如此，聯(lián)發(fā)科所面臨的形勢并沒有過于嚴峻，據(jù)手機芯片供應(yīng)鏈的透露，聯(lián)發(fā)科今年市占率衰退，主要由于沒有滿足用戶對LTE Cat.7需求所致。幸運的是，聯(lián)發(fā)科的P23、P40芯片已經(jīng)獲得了OPPO和vivo手機的訂單，這兩款芯片將成為聯(lián)發(fā)科明年出貨的主力。
