三星今天在宣布自己CES 2018創(chuàng)新獎名單時,同時首次公開確認了Exynos 9810移動SoC芯片。
按照官方的說法,這是三星最新的旗艦處理器,內(nèi)建第三代自研CPU核心,升級的GPU,千兆LTE基帶(業(yè)內(nèi)首個支持6CA載波聚合),使用第二代10nm工藝打造。
此前,驍龍835的X16基帶僅3CA,Exynos 8895和華為麒麟970是5CA,預計這一次,Exynos 9810的峰值速率也將達到下行Cat.18,即1.2Gbps,追平麒麟970。
雖然CPU和GPU的參數(shù)沒有明確,但幾乎可以肯定,CPU應該是基于Cortex A75打造的貓鼬M2,GPU應該是基于Maili G72打造的多核(MP12以上)。
不出意外的話,Exynos 9810將在明年春季的三星Galaxy S9系列機型上實現(xiàn)首發(fā)。
由此也可以推測,驍龍845應該采用的是類似的制造工藝,不會是8nm甚至7nm。不然在S9上混用的話,消費者肯定不樂意。
三星Galaxy S9 |
三星手機 | |||||||||||||||
|