作為今年手機(jī)市場(chǎng)的一大賣點(diǎn)，“全面屏”已開始引領(lǐng)手機(jī)市場(chǎng)的潮流，11月26日金立的新品發(fā)布會(huì)上，將一口氣發(fā)布8款全面屏手機(jī)，覆蓋高、中、低檔，從“全面全面屏”的發(fā)布會(huì)主題不難看出金立的終極目標(biāo)——成為一家全系產(chǎn)品均為全面屏的品牌。
這8款全面屏手機(jī)中定位高端的金立M7 Plus就引得人們一眾猜測(cè)，此前，安兔兔跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身金立M7 Plus的配置信息，該機(jī)搭載高通驍龍660處理器，配備6GB運(yùn)存+64GB存儲(chǔ)，屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18:9，但屏幕尺寸并不可知。
GFXBench曝光(圖源：GFXBench)
近日，GFXBench上爆出了金立M7 Plus的屏幕尺寸——達(dá)到了驚人的7.5英寸，堪稱目前全面屏手機(jī)之最。如果消息屬實(shí)的話，這款手機(jī)完全可以取代平板電腦了。
由于用上了全面屏，從此前曝光的真機(jī)圖看，該機(jī)的機(jī)身尺寸應(yīng)該僅僅是6英寸左右。
金立M7 Plus |
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