聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦媒體溝通會。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士,介紹了聯(lián)發(fā)科與Google在GMS Express等項目達成的合作,以及最新的入門級4G智能手機芯片方案,以此幫助中國手機廠商拓展海外市場。
由于國內(nèi)手機市場增量放緩,不少的中小廠商選擇進入海外市場,面臨著如下問題:
需要預裝Google移動服務(wù)(GMS),Android版本升級的工程浩大,安全補丁更新頻繁;外銷機型配置略有差異,存在多個子項目,軟件版本維護困難。
聯(lián)發(fā)科技是GMS Express方案的第一個系統(tǒng)級芯片合作伙伴,該項目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗證的Android軟件解決方案,包括Google移動服務(wù)(GMS)、兼容性測試套件(CTS)認證。
聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推出預先認證及通過兼容性測試的Android軟件與移動服務(wù),幫助移動設(shè)備制造商以更低成本將產(chǎn)品更快推入市場,并保證一致且優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。
在過去幾個月,聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數(shù)十家品牌廠商加入GMS Express計劃。包括OEM與ODM在內(nèi)的聯(lián)發(fā)科技客戶,可將與Google進行兼容性驗證的流程,從過往需耗時三個月縮短至四周時間,同時也能經(jīng)常收到安全更新修正文件,降低設(shè)備被入侵的風險。
在9月27日舉辦的印度移動大會(India Mobile Congress)上,聯(lián)發(fā)科面向入門級市場發(fā)布MT6739處理器,其最大亮點在于支持18:9 HD+屏幕,再次降低了全面屏手機的價格門檻。
聯(lián)發(fā)科MT6739的主要性能參數(shù)如下:
基于成熟的28nm工藝制程;
CPU為四核心Cortex-A53,主頻1.5GHz;
GPU為PowerVR GE8100,主頻570MHz,支持18:9 HD+屏幕(1440×720);
支持3GB LPDDR3內(nèi)存(667MHz)、eMMC 5.1閃存。
聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat。4)、上行速率50Mbps(Cat。5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W),同時支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò),以及北美600MHz新頻段,滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時勢需求。
值得一提的是,MT6739還支持1300萬+200萬或者800萬+200萬像素雙攝像頭。據(jù)悉MT6739已獲得廣泛采用,搭載這一芯片的終端預計在年底陸續(xù)上市。
面向中高端市場,聯(lián)發(fā)科Helio P系列有著不錯的表現(xiàn)。Helio P30、P23在9月份推出,代表機型分別有金立M7、OPPO F5。
在未來一兩年,Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪中高端市場的出貨主力。有分析認為,新一代Helio P40將在明年上半年推出。除此之外,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)、AI等前沿領(lǐng)域也早早進行了布局。