蘋果跟高通的關(guān)系越來越差，后者高昂且不合理的專利費(fèi)，是關(guān)系變差的主因。對(duì)于蘋果來說，縮減高通基帶在iPhone中的占比，是他們目前正在做一件事，而Intel借機(jī)上位就成為了可能，而他們昨天剛剛發(fā)布了新一代的基帶。
Intel昨天發(fā)布的是XMM 7560基帶，其整體實(shí)力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天線技術(shù)，LTE傳輸速度會(huì)有明顯提升，相比當(dāng)前iPhone使用的基帶芯片。
多次準(zhǔn)確預(yù)測(cè)蘋果新品的業(yè)內(nèi)分析人士郭明池表示，明年的iPhone將會(huì)使用Intel的XMM 7560(現(xiàn)在是XMM 7480)，而他還強(qiáng)調(diào)，新一代iPhone還要支持雙卡雙待，只使用一套芯片就可同時(shí)使用兩張SIM卡。
郭明池還表示，iPhone明年將有三款新品推出，其中一款必然支持雙卡雙待(從產(chǎn)品定位來看，極有可能是iPhone X升級(jí)版)，同時(shí)還支持LTE+LTE網(wǎng)絡(luò)連接，如果真是這樣的話，那么國人購買iPhone的熱情會(huì)更高。
