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11月 27

金立M7Plus發(fā)布:支持10W無(wú)線充電

編輯:匿名 來(lái)源:IT之家
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昨天晚上,金立在深圳發(fā)布了最頂級(jí)配置的金立M7 Plus手機(jī),該機(jī)在外觀上進(jìn)行了大幅提升,復(fù)古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合,顯得十分奢華。售價(jià)4399元,將在2018年1月1日線上線下開(kāi)售。另外金立M7新增兩個(gè)全新配色,分別是楓葉紅和琥珀金。

金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質(zhì)的基礎(chǔ)上加入21K黃金鍍層,機(jī)身背部采用上等頭層小牛,皮經(jīng)過(guò)105道工序制作,手感細(xì)膩柔軟,機(jī)身的攝像頭和指紋識(shí)別等模塊集成到一塊金屬區(qū)域,拼接設(shè)計(jì)剛?cè)岵?jì)之感具顯。

定位全面屏高端商務(wù)旗艦,金立M7 Plus配備6.43英寸AMOLED屏幕,屏占比達(dá)到86%,安全方面延續(xù)M7安全雙芯片,以硬件加密方式,同時(shí)保護(hù)用戶支付安全和信息安全。

金立M7 Plus搭載高通驍龍660處理器,配置6GB內(nèi)存,128GB存儲(chǔ),電池容量5000mAh,支持10W無(wú)線充電。

金立M7 Plus

金立手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡雙待
系統(tǒng)界面 安卓 7.0 主屏參數(shù) 6.43寸1600萬(wàn)色
主屏分辨率 CPU 八核 2.2GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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