12月6日消息 今天凌晨，在高通技術(shù)峰會(huì)上，高通正式公布新一代旗艦SoC驍龍845。
據(jù)悉，這款芯片將基于三星10nm工藝制程。會(huì)議上高通提及了驍龍845的幾大特性，包括拍照、AI、安全性、千兆連接、續(xù)航充電等等。在具體技術(shù)參數(shù)上，高通表示將會(huì)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日宣布。
小米雷軍作為手機(jī)制造商的唯一代表參加了此次會(huì)議，在會(huì)議上，雷軍宣布：小米正在研發(fā)新一代搭載驍龍845的手機(jī)。
據(jù)雷軍介紹，小米公司從創(chuàng)辦之初就和高通有長(zhǎng)期合作，第一代旗艦開始至今每代旗艦產(chǎn)品均搭載高通旗艦處理器。雷軍表示小米至今已經(jīng)推出2.38億臺(tái)搭載驍龍?zhí)幚砥鞯?a target="_blank">小米手機(jī)。
下一代的小米新旗艦很有可能命名為小米7，按照時(shí)間來看，全面屏旗艦MIX3也將在明年夏天和小伙伴們見面，毫無疑問，小米7和MIX3這兩款旗艦手機(jī)均將搭載驍龍845處理器。
在會(huì)議上，雷軍還提到了小米的價(jià)值觀，其表示小米堅(jiān)持做感動(dòng)人心價(jià)格厚道的產(chǎn)品，能夠真正的照顧全世界用戶，讓我們的創(chuàng)新能夠照顧全世界所有人。
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